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PCBA加工中造成虚焊的原因及解决方法

2020-03-06 12:35:43

PCBA虚焊也就是常说的冷焊,表面看起来焊连了,但实际内部并没有通,或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态,影响电路特性,可能会造成PCB板质量不合格或者报废。因此对于PCBA虚焊现象要重视,下面就为大家介绍PCBA虚焊的原因和解决方法。

造成PCBA虚焊的原因如下:

1、焊盘和元器件引脚氧化:焊盘和元器件引脚的氧化,容易导致在回流焊接时,锡膏在液化的状态下,不能进行充分浸润焊盘,并进行爬锡,导致虚焊。

2、少锡:在锡膏印刷环节,由于钢网开口过小或者刮刀压力过小等原因,导致少锡,从而使焊接时,锡膏量不够,不能充分焊接住元器件,导致虚焊。

3、温度过高或过低:温度除了温度低会造成虚焊,另外温度也不能太高。因为温度太高,不仅焊锡产生流淌,而且加剧表面氧化速度,也可能产生虚焊,或者焊不上。

4、锡膏熔点低:对于一些低温锡膏,熔点比较低,而元件引脚和固定元件的板子材料不同,其热膨胀系数不同,日久后,伴随着元件工作温度的变化,在热胀冷缩的作用力下,就会产生虚焊现象。

5、锡膏质量问题:锡膏质量不好,锡膏容易氧化、助焊剂的流失,都会直接影响锡膏的焊接性能,从导致虚焊。

总的来说,PCBA产生虚焊的情况是复杂的,需要在生产中进行严格的流程控制,优化工艺流程。

PCBA加工中造成虚焊的原因及解决方法

解决PCBA虚焊的方法:

PCBA虚焊是可以通过前期物料保管、后期加工等环节来减少虚焊的产生的,这就要求我们电子加工企业需要严格规范生产管理流程,具体的措施有以下几种:

1.对元件一定要防潮储藏;

2.对直插电器可轻微打磨下;

3.在焊接时,可以用焊锡膏和助焊剂,最好用回流焊接机,手工焊接要求要技术要好;

4.合理选择好的PCB基板材质。

在PCBA加工过程中,虚焊是影响电路板质量的重要的原因,一旦出现虚焊现象就需要重新返工,不仅增加劳动压力,还会降低生产效率,对企业造成损失,美达电子温馨提醒各个电子加工厂要尽量避免虚焊现象的产生,做好检查工作,而一旦出现虚焊就需要找到原因并即刻解决。

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