一种观点为“负载电容”之说:
晶振的标称值在测试时有一个“负载电容”的条件,在工作时满足这个条件,振荡频率才与标称值一致。一般来讲,有低负载电容(串联谐振晶体),常用的有JA18A、JA18E、JA24A、B0002CE;高负载电容(并联谐振晶体),常用的有JA18B、KSS6CT、B0031CE。在电路上的特征为:晶振串一只电容跨接在IC两只脚上的,则为串联谐振型;一只脚接IC,一只脚接地的,则为并联型。如确实没有原型号,需要代用的可采取串联谐振型电路上的电容再并一个电容,并联谐振电路上串一只电容的措施。例如:4.433MHz晶振,并一只3300PF电容或串一只70P的微调电容。
另一种说法是“损耗值”与“激励电平”之说.
其实,上述原因都可以作为选择晶振的条件作为考虑。
什么是感应电机?什么是无刷电机?二者有何区...
时间:2026-10-23
多核DSP的多路同步时钟信号设计
时间:2026-10-23
什么是lcd12864?lcd12864的特性及其应用举例
时间:2026-10-23
IoT无线连接基础知识
时间:2026-10-23
光是一种电磁波,那么光的频率是多少?
时间:2026-10-22
DRAM简介
时间:2026-10-22
电容耦合是什么意思呀?
时间:2026-10-22
什么是单总线
时间:2026-10-21
STM32的CAN总线通信实现
时间:2026-10-21
什么是电源管理?有什么作用
时间:2026-10-20
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
半导体行业之ICT技术简介
时间:2026-03-09