随着系统尺寸的进一步减小,封装密度进一步升高,工业设备领域对功能器件的高温操作需求越来越大。东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器,这款产品的工作温度范围较大: Topr = -40°C至125°C。TLP2418是一款响应速率为15Mbps的集电极开路输出型高速IC逻辑耦合器。在整个工作温度范围内,保证传输延迟时间最长为75ns。此外,由于电源电流小于等于5 mA,由此可以看出其消耗电流较小。TLP2418可以替代其他制造商的类似产品(SO8封装)。这种耦合器适用于工厂自动化设备、测量或控制设备以及等离子显示板(PDP)等数码家用电器的高速通信接口。
特征
集电极开路输出(反向逻辑型)
数据传输速率高(典型值)
保证的工作温度范围广: Topr=-40°C至125°C.
消耗电流小: ICC=5 mA (最大值)
在保证较高共模瞬变免疫值的同时,输入输出噪声电阻也较大:至少 ±15 kV/μ
隔离电压: BVs=3750 Vrms
应用
工厂自动化设备的数字接口
等离子显示板(PDP)等数码家用电器
测量或控制设备的接口,等等
轮廓图

电路示例
接口电路示例

函数发生器、信号发生器和波形发生器的区别
时间:2026-06-06
电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介...
时间:2026-06-06
普通光敏二极管的检测
时间:2026-06-06
详细介绍8种常用的排序算法
时间:2026-06-06
s9013三级管引脚图及参数
时间:2026-06-06
电压跟随器有什么作用?
时间:2026-06-06
VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
时间:2026-06-05
32768晶振封装尺寸详解
时间:2026-06-05
静态路由是什么?静态路由如何配置?
时间:2026-06-05
一文详解光耦的作用与分类、使用技巧
时间:2026-06-05
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06