随着系统尺寸的进一步减小,封装密度进一步升高,工业设备领域对功能器件的高温操作需求越来越大。东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器,这款产品的工作温度范围较大: Topr = -40°C至125°C。TLP2404是一款传输速率为1 Mbps的集电极开路输出型IC逻辑耦合器。传输延迟时间为550 ns (最大值) ,其变化范围最大为400 ns相对较小。此外,这种耦合器的隔离电压: BVs=3750 Vrms,共模瞬变免疫值: ±15 kV/μs,是IPM驱动器的理想选择。
特征
集电极开路输出(反向逻辑型)
适用的电源电压范围广: VCC=4.5至30 V
共模瞬变免疫值高: ±至少15 kV/μs
传输延迟时间短: 550 ns (最大值)
传输延迟时间变化小: 400 ns (最大值)
保证的工作温度范围广: Topr=-40°C 至125°C
隔离电压高: BVs=3750 Vrms
应用
IPM 驱动
通用反向器
三相电机接线信息图
时间:2026-07-23
准 Z 源逆变器的设计
时间:2026-07-23
关于阻容吸收器的简单介绍
时间:2026-07-23
S7-1200和CP343-1的Profinet通信方法
时间:2026-07-23
PDP(等离子显示),PDP是什么意思
时间:2026-07-23
光纤收发器的连接方式和作用
时间:2026-07-22
什么是电磁波?电磁波常见问题
时间:2026-07-22
如何区分有源晶振和无源晶振
时间:2026-07-22
什么是“涡流”以及为什么它们对电机很重要...
时间:2026-07-22
802.11g和802.11n的选择分析
时间:2026-07-21
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09