电工问答2026-03-05

LTPS就是低温多晶硅。低温多晶硅的全称是“Low Temperature Poly-Silicon（LTPS，多晶硅又简称为p-Si，下同）”，它是多晶硅技术的一个分支。对LCD显示器来说，采用多晶硅液晶材料有许多优点，如薄膜电路可以做得

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电工问答2026-03-05

美国伊利诺伊大学的研究人员发明了一种化学腐蚀新技术，可以在砷化镓(GaAs)中生成图形化阵列。该技术使高端光电装置的制备变得更容易。相关研究论文于11月3日在线发表在《纳米快报》(Nano Letters)上。

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电工问答2026-03-05

晶面指数：　　将晶面截距倒数之比简约为互质整数之比，所得的互质整数即为晶面指数。

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电工问答2026-03-05

现今的社会的不断发展与进步，很多生活用品与电器都开始越来越想人工智能方面完善产品的人性化的操作，当中在电器产品市场上的佼佼者就是触摸手机，笔记本电脑等等。作为目前的新兴产业LED产品当然也不甘落后，采

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电工问答2026-03-05

帕罗奥图市，2011年11月7日--惠普推出光子引擎技术，这一技术可在巨大物体表面投放逼真的3D图像。同时，它为企业如何与数据和客户互动带来了变革。

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电工问答2026-03-05

　　线绕电阻一般分为“功率线绕电阻”和“精密线绕电阻”。功率线绕电阻使用过程中会发生很大变化，不适于精密度要求很高的情况下使用。因此，本讨论不考虑这种电阻。

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电工问答2026-03-05

　　生物芯片，又称DNA芯片或基因芯片，它们是DNA杂交探针技术与半导体工业技术相结合的结晶。该技术系指将大量探针分子固定于支持物上后与带荧光标记的DNA样品分子进行杂交，通过检测每个探针分子的杂交信号

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电工问答2026-03-05

　　在众多解释宇宙早期演化的理论中，大爆炸理论是比较能够被物理学界广泛接受的科学理论。在大爆炸的最初几秒钟时间，温度远远高过100亿K。那时，光子的平均能量超过1.022 MeV很多，有足够的能量来创生电子和正

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电工问答2026-03-05

　　3D打印被视为明日之星，网路的发达让3D打印社群日益庞大，而硬体成本的下降也让有兴趣的企业、民间玩家蓬勃发展，商机如是出现。研究机构 Wohlers Associates预估，2016年3D打印相关产品与服务销售将上看31亿

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电工问答2026-03-05

　　一、引言 　　随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上

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电工问答2026-03-05

　　世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。

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电工问答2026-03-05

　　• 中兴采用莱迪思的可编程平台来实现红外远程控制、LED呼吸灯以及其他传感器控制功能。

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电工问答2026-03-05

　　全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布起亚汽车公司在其奢华旗舰轿车Kia K900（在某些国家名为“Quoris”）中启用Mic

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电工问答2026-03-05

　　摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性

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电工问答2026-03-05

　　全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布业界首款MOST150同轴收发器。新推出的OS82150器件在小巧的4x4 mm QFN封装中

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电工问答2026-03-05

　　IGBT有三个电极，分别称为栅极G（也叫控制极或门极）、集电极C（亦称漏极）及发射极E（也称源极）

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