电工问答2026-03-04

什么是球形触点陈列(BGA) BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996-2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只，在2004年

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BGA封装的特点有哪些? （1）I／O数较多。BGA封装器件的I／O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I／O数，缩小封装体尺寸，节省组装的

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BGA封装的类型和结构原理图 BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA。根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵

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PBGA封装的优点和缺点分别是什么? PBGA封装的优点： 1)与PCB板(印刷线路板-通常为FR-4板)的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂／玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm／℃，PCB板的约为17ppm／cC，两种材料的CTE比较

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PBGA为什么要向FBGA转变 1 引言 　　从20世纪80年代中后期开始，电子产品正朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，这种市场需求对电路封装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的

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无铅装配中MSL等级对PBGA封装体翘曲的影响有哪些? 摘要： 本文介绍了一系列球间距为1.0毫米的塑封BGA（以下简称PBGA）在线路板上的焊接试验，经X-RAY和C-SAM检测，有短路，分层等焊接缺陷产生。试验中通过对热屏

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CBGA(陶瓷焊球阵列)封装及其优/缺点 在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需

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什么是TBGA(载带型焊球阵列) ,其优点/缺点有哪些? 什么是TBGA(载带型焊球阵列)

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BGA的封装工艺流程基本知识简介 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感／电阻／电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175～230℃)、高的

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什么是带缓冲垫的四侧引脚扁平封装(BQFP) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装是QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中

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带引脚的陶瓷芯片载体(CLCC)是什么意思 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。CLCC封装结构示意图如图1所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机

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板上芯片封装(COB),板上芯片封装(COB)是什么意思 板上芯片封装(COB) 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底

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半导体封装技术大全 1、BGA(ball grid array)  球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封

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各类芯片封装的主要步骤详细资料 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安

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双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么意思 双侧引脚扁平封装，是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。

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什么是双列直插式封装(DIP) 双列直插式封装（DIP）是插装型封装之一，在70年代非常流行, 芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。引脚从封装

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