在PCBA加工中，电路板的焊接品质的好坏对电路板的使用性能、外观等都有很大影响，因此对于PCB电路板焊接品质的控制就十分重要。PCB电路板焊接品质与线路板设计、工艺材料、焊接工艺等因素都有很大关系。

一、PCB线路板的设计

1、 焊盘设计

（1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm，焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。

（2）在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。对于较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

2、 PCB线路板平整度控制

波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量，应注意以下事项：

（1） 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。

（2）对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

二、工艺材料的质量控制

在波峰焊接中，使用的工艺材料主要有：助焊剂和焊料。

1、助焊剂的应用可以除去焊接表面的氧化物，防止焊接时焊料和焊接表面再氧化，降低焊料的表面张力，有助于热量传递到焊接区，助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重。

2、焊料的质量控制

锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡-铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。

三、焊接工艺参数控制

焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，主要有几大要点：1、预热温度的控制。2、焊接轨道倾角。3、波峰高度。4、 焊接温度。

焊接是PCB电路板制作过程中重要的工艺步骤，为确保电路板的焊接质量，应熟练掌握品质控制方法及焊接技巧。

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