随着半导体技术逐渐进入工艺极限和物理极限，如何提高芯片性能成为行业关注的焦点，封装技术就是提升芯片性能的方向之一。

AMD的锐龙3000系列处理器首次使用“小芯片”(chiplets)设计，小芯片设计不是AMD发明的，但AMD是最早将其大规模量产的，在X86处理器上还是独一份。AMD锐龙3000系列实际是7nm工艺的CPU核心14nm工艺IO核心组成的异构集成芯片，根据AMD官方的信息，这种设计使得64核、48核处理器制造成本降低了一半。

除了AMD之外，英特尔等公司也在推进小芯片设计，甚至会用上更先进的3D堆栈。

在ISSCC 2020会议上，法国公司Leti发表一篇论文，介绍他们使用3D堆栈、有源中介层等技术制造的96核芯片。根据他们的论文，96核芯片有6组CPU单元组成，每组有16个核心，不过Leti没提到CPU内核使用ARM、RISC-V还是其他架构，但肯定是低功耗小核心，使用28nm FD-SOI工艺。

Leti的6组CPU核心使用3D堆栈技术面对面配置，通过20um微凸点连接到有源中介层上，后者又是通过65nm工艺制造的TSV(硅通孔)技术连接。在这个96核芯片上，除了CPU及TSV、中介层之外，还集成调压模块、弹性拓扑总线、3D插件、内存-IO主控及物理层等。这款96核芯片集成了大量不同工艺、不同用途的核心，电压管理、IO等外围单元也集成进来了，是异构芯片的一次重要突破。通过灵活高效、可扩展的缓存一致性架构，这个芯片最终可能扩展到512核，在高性能计算及其他领域有望得到推广应用。