微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQ Aligner NT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQ Aligner NT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全 200 毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQ Aligner光刻机相比，产出率和对准精度都提升了两倍。这套系统最大程度地满足了对后端光刻最严苛的要求，成本相较竞争者降低30%。

该款IQ Aligner光刻机支持多种先进封装类型，包括晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、扇出晶圆级封装

（FOWLP）、三维集成电路/硅穿孔（TSV）、2.5D中介层以及倒装芯片。

最新光刻技术要求

高级半导体封装技术正在不断发展演变，包括增加器件功能和降低每单元功能成本，以便支持全新的器件类型。为促进光刻技术的发展，需满足对先进封装市场的独特要求：

· 严密的对准精度

· 管理调整圆晶片的翘曲和解决晶片和掩模版图尺寸不匹配实现优化覆盖的能力

· 对后端加工过程中发现的厚层抗蚀剂和介电层进行充分曝光的能力

· 为解决由于设备缩放而导致的收缩凸起和互连所需的更高分辨率

· 满足以上要求的同时，业界需要一个具有高成本效益和生产率的光刻工具平台

EVG IQ Aligner NT——全新自动掩模对准系统，产出率和对准精度提升两倍，为 EVG 光刻解决方案带来了全新应用

EVG执行技术总监Paul Lindner表示：“EVG凭借超过 30 年的光刻技术经验，推出全新IQ Aligner NT，突破了掩模对准技术的极限。作为光刻解决方案产品组合的最新成员，这套系统的产出率、精度以及性价比都达到了前所未有的高度，为 EVG 打开了全新的市场机遇。我们期待与客户紧密合作，全力满足他们对先进封装光刻技术的需求。”

IQ Aligner NT通过改良先进封装光刻技术，将掩模对准性能提升至业界领先水平：

· 与EVG此前推出的IQ Aligner光刻机相比，高功率镜头照明强度提升3倍，特别适合对与加工凸点、凸块以及其他陡峭斜面特征有关的厚层抗蚀剂和其他薄膜进行曝光

· 在 300 毫米基板上进行全亮场掩模运动，在暗场掩模对准和图案定位方面提供了最高的工艺兼容性和灵活性

· 双基板尺寸理念无需进行任何工具更换，为两种不同的晶元尺寸提供了快速方便的桥式工具

· 支持全自动以及半自动/手动晶圆装载操作，实现灵活性最大化

· 基于最新制造软件标准和协议的最新 EVG “CIMF框架”系统软件

卓越的对准精度和产出率

结合最先进的光学和机械工程与优化的工具软件，IQ Aligner NT的产出率增加了两倍（相较首次曝光》 200wph，相较顶侧对准》 160wph），对准精度提升了两倍（250nm 3-sigma）。通过更严格和精准的规范，能够帮助客户提高高端和高带宽封装产品的产量。