参赛选手只需从e络盟广泛的半导体、互连和无源元件产品以及开发板、单板计算机、测试设备和工具中选择所需产品,并用最多1,000字简述其设计理念即可。
就本次挑战赛的入围参赛作品,e络盟母公司Premier Farnell集团营销负责人Steve Carr表示:“此次挑战赛吸引了来自世界各地的设计工程师,其参赛作品涉及领域之广令我们印象深刻。大家提交的设计理念可解决影响世界的一些重大问题,如绿色能源生产、减少废物污染、医疗保健以及可改善教育、健康和公共福祉的解决方案。虽然高品质的参赛作品给我们的筛选工作带来很大压力,但我们无比期待本次挑战赛的下一阶段比赛,以见证诸多设计理念转化为现实。”
e络盟即将联系25名决赛入围设计师,并告知他们入围挑战赛后的下一步流程,即入围设计师可提交短视频更为详尽地说明他们的解决方案及设计理念。比赛将根据提交的视频短片评选出十名获奖者,结果将于6月公布。
依据获奖作品的不同,参赛者还有机会与e络盟团队一起探讨如何将其设计理念投入实际生产。