中国自2014年开始成立集成电路大基金，算上地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿，近日一直有争议国内半导体产业虚火太旺的问题，但是“虚火”究竟在哪里呢，该怎么降火呢……

中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

2013年开始，中国政府决心发展集成电路产业，出台《集成电路产业推进纲要》。同时，包括国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国集成电路产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。

中国企业正在突破高端芯片市场

如展讯借道苹果供应商

2017年3月9日，紫光集团旗下展讯通信宣布与欧洲半导体公司Dialog建立合作伙伴关系。Dialog是全球最大的电源管理芯片公司，且一直是苹果的独家供应商。发布会上，双方透露近期将在中国成立合资公司。

在宣布合作之前，Dialog已经为展讯量身定制了芯片SC2705，并且被应用于展讯14纳米芯片SC9861G-IA中，该芯片已在2月份的世界移动大会上正式推出，计划今年下半年量产。展讯通信是中国本土手机芯片设计公司，2014年被紫光集团收购，其后又获得Intel的90亿元注资，以及国家大基金的100亿元投资，成为中国芯片设计公司龙头企业。

2007年至今，展讯收入从12亿元增长至120亿元，10年增长9倍。2017年，展讯芯片出货量达到7亿套片，占全球基带芯片市场27%，连续多年位列全球第三，排在高通、联发科之后。但是，展讯绝大多数收入来自于低端市场。搭载展讯芯片的手机80%销往海外，畅销于印度、拉美等国家。

“全球60%的市场都是低端市场，但低端市场的收入可能只有20%，利润集中在中高端，”展讯通信董事长兼CEO李力游告诉记者：“低端市场展讯已经做到最大、达到天花板，现在必须要做中高端了。”

2016年，展讯尝试进入中高端市场，采用Intel架构推出首款16纳米4G芯片SC9860，这款芯片为展讯打开了高端市场的机遇。再推出第二款芯片时，展讯顺利迎来了巨头合作。除了Dialog的电源管理芯片之外，展讯还采用了ImaginaTIon的图像处理GPU芯片，Intel的CPU以及14纳米制造工艺。Intel、ImaginaTIon也均为苹果的供应商。

“站在巨人的肩膀上”，可以帮助展讯降低高端市场的门槛，李力游介绍，目前该芯片已经接到几家公司的订单，并交由Intel制造生产。

不过，现阶段来看，2017年的高端旗舰手机几乎全部计划采用高通835芯片，展讯则必须与联发科在中端市场鏖战。目前，展讯拥有2500多项专利，其中包括19件双卡双待核心专利、32件双卡双待双通专利，李力游介绍，“展讯是目前全球唯一掌握双卡双待双通技术的公司。”

2016年，高通芯片出货量8.4亿颗，收入超过150亿美元。联发科暂未公布其2016年财报，不过其市场份额从25%提升至28%。然而在2017年1月，联发科收入同比下滑14%。

借助国际领先企业实现弯道超车的芯片公司并非只有展讯。2014年，中芯国际得高通援手，制造工艺从40纳米提升至28纳米。2015年6月，中芯国际又与高通、华为、比利时微电子研究中心（IMEC）成立合资公司，合作研发14纳米工艺。受益于工艺提升，2016年，中芯国际收入大幅增长30%，达到29亿美元，同时，中芯国际预计今年启动7纳米工艺的研发，是全球第五家表态研发7nm工艺的半导体公司。

此外，国内存储器、传感器产业公司也均开始寻找国际领先企业合作。

追赶至少还需10年

2016年，集成电路制造领域投资规模增长了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投资仍远远不足。

日前清华大学微电子研究所所长魏少军教授在SEMICON CHINA 2017的产业与技术投资论坛上提出了中国集成电路发展的几个症结：

1、产业结构与需求之间失配，核心集成电路的国产芯片占有率低。