· 基板翘曲裂纹对策

· 热冲击焊接裂纹对策

· 符合 AEC-Q200 标准

TDK 株式会社（社长：石黑 成直）发布将自 2016 年 12 月起开始量产和销售的积层陶瓷电容器 C0G 特性的树脂电极产品及带金属端子的迭容（Mega Cap）新系列产品。 作为防止基板翘曲裂纹、焊接裂纹对策上最后的有力手段，树脂电极系列产品及带金属 端子的迭容产品被广泛应用于汽车产业及重视产品可靠性的其他用途。对于 X5R、X7R、 X8R 特性等的高电容率系列，已做出量产对应，但尚未对 C0G 低电容率系列做出对应。 通过树脂电极系列产品和带金属端子的迭容产品的推进，C0G 特性也将在更广泛的领域 中得到应用。

C0G 几乎不会因温度变化而引起容量变化，也不会因直流偏置而引起容量下降，具 有非常优异的电气特性。但另一方面，由于电容率较低，所以很难生产高静电容量的电 容器。TDK 将擅长的电介质材料的微细化技术与薄层、多层化技术相结合，从而扩大了 额定电压和静电容量，实现了业界顶级的产品阵容。

电动汽车（EV）开始逐步普及。其中，完善充电设备等的基础设施和延长续航距离 必不可少。可以说，完善基础设施的典型标准之一就是非接触式供电。为了在短时间内 高效率地进行大功率的非接触式充电，要求在高耐电压下布设高精度的谐振电路。TDK 的 C0G 特性树脂电极产品或带金属端子的迭容产品的推出，同步实现了有效输电和单元的小型化，进而满足了车载装置所要求的高可靠性。

此外，为了采用电动汽车的插电方式对车载充电器（OBC）进行有效充电，LLC 谐 振电路方式的采用有所增加，高精度的谐振 C0G 特性备受关注。除了扩大车载相关的用 途以外，对于要求具有高可靠性的各种电路、异种电容器置换为本产品也是有效的。

术语集

· 树脂电极系列产品：通常产品中，端子电极层由铜（Cu）、镍（Ni）、锡（Sn）这 3 层构成。树 脂电极产品是在铜与镍层之间夹有树脂层的 4 层结构的端子电极。

· 带金属端子的迭容产品：MLCC 的端子电极两端带有金属端子的一种结构。有 1 段和 2 段 积层。

· C0G 特性： -55～125℃的范围内，只有 0.3%以内的容量变化量

主要用途

· 电动、插电式混合动力等非接触式供电单元、车载充电器的 LLC 谐振电路

· 要求高可靠性的各种电路（时间常数电路、滤波电路、谐振电路、振荡电路、缓冲电路）等

主要特点和优势

树脂电极系列产品由于端子电极层的应力吸收效果，对于防止基板翘曲裂纹、热冲击焊 接裂纹及振动具有极高的可靠性。 带金属端子的迭容产品由于金属端子的应力吸收效果，对于防止基板翘曲裂纹、热冲击 焊接裂纹及振动具有超越树脂电极产品的可靠性。此外，2 段积层可获得 2 倍的静电容量。

温度特性

是 C0G（温度范围：-55°C~+125°C，温度系数 0±30ppm/°C）

主要电气特性

· 树脂电极系列产品

· 带金属端子的迭容产品

关于 TDK 公司

TDK 株式会社是一家领先的电子公司，总部位于日本东京。公司成立于 1935 年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK 的主要产品线包括 TDK 和爱普科斯（EPCOS）两大品牌的各种被动电子元件、模块和系统产品※；电源装置、磁铁等磁性应用产品以及能源装置、闪存应用设备等。TDK 以成为电子元件的领先企业为目标，重点开展如信息和通信技术以及消费、汽车和工业电子市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造基地和销售办事处网络。2016 年 3 月末，TDK 的销售总额约为 1 万 1500亿日元，全球雇员 92，000 人。

※产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件如声表面波滤波器（SAW）和模块、压电和保护元件以及传感器。