应用背景

小身材，大道理。

随着AI服务器、高端PC、Pad、手机等产品的薄型化趋势，以及大功率的固有要求，对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时，作为供电端的DC/DC电路首当其冲，需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担，自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。

同时，伴随而来的高可靠性，高散热能力，低损耗，也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。

本文简要介绍Sunlord专有铜磁共烧工艺的超薄型超大电流功率电感HTF系列。

产品特点

图片来源于顺络内部

拥有无可比拟的超薄优势

高可靠性

工作温度范围宽，无长时间高温老化问题

高饱和特性

超低RDC，同时拥有更低损耗，实现更高电源转换效率

宽频谱范围

应用领域

尤其适用于某些超薄大功率应用，以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势，是传统模压电感及组装类电感所无法比拟的。因此，特别适用于：

高端PC、Pad等应用中的CPU供电，利用超薄特性改善设备散热风道。

服务器、AI服务器等大电流、超薄应用中的CPU、GPU及周边电路供电，超薄大电流可应对VRM及TLVR供电方案，可通过背面贴装减少占板面积。

顺络产品优势点

1

//  磁芯损耗低

在25℃ & 100℃，同样的测试条件下，HTF所用的高温烧结合金粉的Core loss均比同行低温固化合金粉的更低。

图片来源于顺络内部

2

//  温升特性优良

在产生相同功耗的情况下，HTF电感的表面温度较传统模压电感低10%。

图片来源于顺络内部

3

//  高可靠性

高温负载2400H试验后，HTF损耗增加率在10%波动，传统模压电感损耗增加率＞350%；

高温负载2400H试验后，HTF外观良好，传统模压电感出现大面积磁粉脱落。

原因分析：传统模压电感所使用的塑封料中包含有无机物，在高温下无机物老化失效，产品特性可靠性低且产品强度不足，磁体易脱落；HTF有效地避免了此类问题的发生。

图片来源于顺络内部

4

//  额外的散热优势

便于采用平面散热片，改善风道；同时提升功率器件自身导热性能，可以有效地将散热能力优化。

图片来源于顺络内部

5

//  材料特性对比

相比于低温固化合金粉，高温烧结合金粉具有：

高磁导率(μi)

高饱和磁感应强度(Bs)

高导热系数

超低磁芯损耗

顺络产品特点：全自动产线工艺

精简的产品结构，是高可靠性的保证之一，同时，也使得产品可以进行自动化生产。

全自动生产线，可以大幅度减少对人工作业的依赖，适应了当前人工红利逐渐消失的大趋势；且产能稳定，供货有保障。

自动化设备生产，工艺稳定，质量可靠

顺络产品特点：效率测试

图片来源于顺络内部

结论

可有效降低终端产品的总损耗，提高转换效率；

产品的小型化可降低终端产品的尺寸；

产品高度薄化，使其与IC高度匹配，改善散热风道，追加散热板；

利用铜磁共烧产品的高导热系数，可提高终端产品的整体散热性能。

顺络产品特点：产品list

图片来源于顺络内部

图片来源于顺络内部

图片来源于顺络内部

编辑：黄飞