富士康手机要来了：将为客户定制智能手机

　　根据业内人士透露，原名为富士康国际控股（FIH）公司的富士康手机子公司- FIH Mobile，最近开始开发一系列定制智能手机，以满足其客户不同需求，并且扩大其在智能手机市场的代工份额。

　　除了与Mozilla合作开发相关产品，富士康移动也将加强与大中国地区的渠道和品牌运营商合作，旨在成为在该地区中端和入门级智能手机市场主要供应商。

　　富士康移动与总部设在美国的Infocus公司研发团队合作，推出了屏幕从5英寸至6.07英寸智能手机，以不同价格，分别针对入门级，中端和高端市场。2013年8月，两家公司将开始发布其定制机型。

　　编辑解读：

　　代工帝国的转型才刚刚开始。

　　3D IC最快2014年可望正式量产

　　国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials InternaTIonal，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。

　　SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后年3D IC可望正式进入量产。

　　编辑解读：

　　根据TechNavio日前公布的分析预测，2012至2016年全球3D IC市场的年复合成长率为19.7%，成长贡献主要来自行动运算装置的记忆体需求大幅增加，3D IC 可以改善记忆体产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电、日月光、意法半导体、三星、尔必达、美光、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。

　　英特尔计划推低功耗版至强（Xeon）处理器

　　北京时间7月23日凌晨消息， 英特尔周一宣布，计划于明年发布新的低功耗版至强（Xeon）处理器，抢占低功耗领域的市场。

　　此前，英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）针对不同市场改变产品策略的意愿。

　　英特尔希望通过发布低功耗版处理器，领先AMD等竞争对手的同类产品。美国市场研究公司Moor Insights & Strategy分析师帕特里克。摩尔希德（Patrick Moorhead） 表示：“英特尔这一计划显示出该公司捍卫其处理器市场份额的决心。”

　　编辑解读：

　　现有的移动芯片等低功耗芯片还不具备英特尔传统芯片拥有的高性能特点，但结合了多种低功耗芯片的数据中心能够同时具备高性能、低功耗的优点。目前，更低功耗的微服务器还没有真正被银行、制造商等传统的企业消费者广泛接受，将来这一产品的市场能有多大还是个未知数。

　　薄如纸片的电子触感皮肤让未来触屏无处不在

　　由UC Berkeley电子工程与计算机科学副教授Ai Javey带领的研究团队在《自然材料》杂志上发表论文，宣布发明出一种以塑料为材质的柔性屏幕。这是世界上第一个建立在柔性塑料上的用户交互式传感器网络，也被称为“电子皮肤”，只要触摸它，它就可以迅速点亮反馈用户，且按压的力量越大，发出的亮度越大。

　　编辑解读：

　　要创造出这种柔韧的电子皮肤，首先得在硅晶片上加工处理了薄薄的一层聚合物，等到塑料固化，便覆盖一层电子元件，最后再将塑料层剥离硅晶片，留下已嵌入传感器网络的独立薄膜。

　　电子皮肤所有的电子元件都是垂直整合，最后在一块相对廉价的塑料上留下了非常成熟的系统。该技术应该可以很快进行商业化，因为它可以用于现有的半导体工艺制造出来的设备，且价格相对低廉。