日前，东南大学射频与光电集成电路研究所（射光所）王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统（MEMS）协同设计方面取得重要进展。

成果以“Design of a 1.8-mW PLL-free 2.4-GHz receiver uTIlizing temperature-compensated FBAR resonator（基于温度补偿薄膜体声波谐振器的1.8毫瓦无锁相环2.4GHz接收机芯片）”为题发表于集成电路领域顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC, 2018, DOI: 10.1109/JSSC.2018.2801829)。该论文第一单位为东南大学，王科平副研究员为第一作者与通讯作者。JSSC自1966年创刊以来，共发表12300余篇，大陆地区仅发表文章50余篇。

图为薄膜体声波谐振器芯片照片以及温度系数测试结果，芯片面积小于0.01mm2，

在六寸晶圆上其温度系数中位数仅为0.89ppm/°C

图为集成电路芯片照片，采用台积电TSMC 65-nm CMOS工艺流片，芯片面积仅仅为1.5mm2?课题组成员开发了一种基于薄膜体声波谐振器的2.4GHz ZigBee射频接收机芯片，提出了一种新颖的2.4GHz射频芯片系统架构，能够从单一频点的MEMS振荡器综合出ZigBee通信标准所需要的本振信号，从而解决了传统射频接收机芯片高度依赖于片外晶振的缺点，芯片功耗仅仅1.8mW。其他相关研究成果发表于IEEE Microwave and Wireless Components Letters（2018, DOI:10.1109/LMWC.2017.2787064）以及IEEE Sensors Journal（2018, DOI: 10.1109/JSEN.2018.2790581）。

相关项目研究得到了国家自然基金面上项目，国防创新项目和中央高校基本科研业务费的资助。

王志功，男, 1973年9月至1981年12月先后在南京工学院(现东南大学)无线电工程系学习、任助教和攻读硕士; 1982年1月赴同济大学任教; 1984年12月至1990年8月先后在德国波鸿鲁尔大学电子系进修和攻读博士；1990年10月至1997年9月先后在德国弗朗霍夫协会所属的应用固体物理研究所做博士后和任客座研究员；1997年10月作为国务院归国定居专家回国工作, 受聘为东南大学无线电系教授，博士生导师, “电路与系统”学科带头人，创立了东南大学射频与光电集成电路研究所，担任所长。

迄今为止已在国际和国家级重要会议和核心期刊上发表论文700余篇，其中第一或通信作者的SCI/EI论文500余篇；出版专著4部，译著7部和教科书13本；获得中国和国际发明专利40余项。

十多年来受聘为复旦、华中科技、大连理工等20多所中国大学以及加拿大Carleton大学和澳大利亚Edith Cowan大学兼职教授。

1998年获得“国家杰出青年科学基金”。1998-2004年担任国家863计划光电子主题专家组专家。2000年荣获教育部长江学者特聘教授。2001年以来担任教育部高等学校电工电子基础课程教学指导委员会主任委员。2009年受聘为国务院学位委员会第六届学科评议组电子科学与技术组成员。2011年荣膺“中国侨联特聘专家”，入选“中国电子学会健康物联网专家委员会”。

2003年9月获科技部和教育部等6部联合授予的“留学回国人员成就奖”，2004年6月荣获国务院侨务办公室和全国归国华侨联合会授予的“全国侨界十杰”称号。2006年获“全国五一劳动奖章”和“全国师德标兵”，2013年获“宝钢优秀教师特等奖”。2015年获日内瓦国际发明展“特别金奖”。