光电传感器是采用光电元件作为检测元件的传感器，其基本原理是以光电效应为基础，把被测量的光信号的变化转换成电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。光电传感器按其可接收光线波长可分为：X线传感器、紫外光传感器、可见光传感器、红外传感器等。

　　1、政策对产业发展的影响

传感器是构筑物联网的感知层的重要感知设备之一，是物联网获取信息和实现物体控制的首要环节，其性能对物联网起着相当重要的影响。因此，物联网相关政策对传感器应用发展具有积极的促进作用。2009年国家提出七大新兴战略性产业，物联网被列为新一代信息产业的重要组成内容，随后，物联网相关扶持政策不断出台。2017年3月十：二届全国人大第五次会议审议通过的《政府工作报告》中明确提出“深入实施《中国制造2025》，加快大数据、云计算、物联网应用，以新技术新业态新模式，推动传统产业生产、管理和营销模式变革”。在相关政策带动下，物联网重点应用领域如智能交通、安全监控、智能家居、城市公用事业等发展迅速，以行业应用驱动物联网产业的局面正在形成，为业内企业业务开展与自身成长提供了良好的外部环境和机遇。

2、我国传感器行业发展现状

在我国经济高速增长、国家政策支持、科技水平飞速发展及物联网兴起的背景下，我国传感器技术水平提升迅速，并逐步缩短与世界先进传感器技术国家间的差距。目前已经形成从技术研发、设计、生产到应用的完整产业体系，共有10大类42小类6，000多种传感器产品，其中，中低档传感器基本满足市场需求。但从行业产品结构来看，传统传感器比例占60%以上，新型传感器明显不足，数字化、智能化、微型化产品更是严重欠缺。从政策环境来看，近年来传感器行业利好政策密集出台，2011年，工信部印发了《物联网“十：二五”发展规划》，提出“提升感知技术水平，重点支持超高频和微波RFID标签、智能传感器、嵌入式软件的研发，支持位置感知技术、基于MEMS的传感器等关键设备的研制”。

传感器作为物联网重要的组成部分，被提到了新的高度。2013年，为进一步增强传感器产业的创新力和国际竞争力，推动传感器产业创新、持续、协调发展，工信部、科技部、财政部及国家标准化管理委员会组织制定了《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》。在国家“十二五”期间较为密集的政策扶植下，我国传感器行业得到了飞跃发展。进入国家“十：三五”以来，2016年4月工信部发布的《关于开展工业强基2016专项行动的通知》中提出组织实施“一揽子”突破行动，联合财政部组织实施一批示范项目，重点支持机器人“三大件”、高端传感器、高端医疗设备部件、超级电容器等核心基础零部件，重点围绕新型材料、大数据、传感器等提升产业技术基础公共服务能力。2016年7月国务院发布的《“十三五”国家科技创新规划》提出了构建具有国际竞争力的十项现代产业技术体系，涉及包括新型传感器的新一代信息技术、工业传感器的智能绿色服务制造技术。在一系列政策持续出台的背景下，我国传感器行业已进入快速发展阶段。

3、传感器的市场规模

近年来，在我国物联网产业高速发展的背景下，传感器作为构筑物联网感知层的重要感知设备之一，亦得到了较快的发展。根据工信部电子科学技术情报研究所2014年11月发布的《中国传感器产业发展白皮书（2014）》统计，2009年，我国传感器行业市场规模仅为300亿元，行业在经过三年高速增长之后，至2012年，传感器行业市场规模已突破500亿元，2013年达到646亿元，年复合增长率高达21.14%，2014年我国传感器行业市场规模将达到865亿元。

4、光电传感器行业发展趋势

北京普华有策信息咨询有限公司发布的《2018-2025年中国光电传感器发展现状及市场前景报告》显示，光电传感器正向着智能化、微型化、多功能化发展。

（1）光电传感器的智能化趋势

光电传感器的智能化是在传感器中内置微处理器，使其具有自动检测、自动补偿、数据存储、逻辑判断等功能。随着终端用户体验的不断升级及消费习惯的逐渐改变，光电传感器要求具有保密性高、传输距离远、抗干扰性强、自适应性强、通信功能等特点，因此，智能化是光电传感器发展的必然趋势。

（2）光电传感器的微型化趋势

传统的光电传感器往往体积较大，功能不完善，应用领域受限，难以满足便携设备、可穿戴设备等下游应用领域不断升级的消费需求。精密加工、微电子、集成电路等技术的发展及新材料的应用，使得传感器中敏感元件、转换元件和调理电路的尺寸正在从毫米级走向微米级甚至纳米级，助推了传感器的微型化趋势。

（3）光电传感器的多功能化趋势

通常情况下，一只传感器只能用来探测一种被测变量，但在许多应用领域中，为了能够全面而准确地反映客观事物和环境，往往需要同时测量多种被测变量，因此实现多功能化无疑是当前光电传感器技术发展中一个重要的研究方向。随着光电传感器应用领城的不断扩大，借助半导体的蒸镀技术、扩散技术、光刻技术、精密微加工及组装技术等，使多种敏感元件整合在同一基板上成为可能。终端应用的集成化要求，推动了多功能化传感器的发展。
责任编辑人：CC