Simcenter FLOEFD EDA Bridge模块分析
电子元件2026-03-05
概要 SimcenterFLOEFD软件EDA Bridge 模块提供一种方法，可以将详细的印刷电路板（PCB）导入到您所使用的MCAD（机械计算机辅助设计工具）中，特别为热分析做准备。
电工问答2026-03-04
IC封装术语大全 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称
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