电工问答2026-03-04
BGA的封装工艺流程基本知识简介 基板或中间层是BGA封装中非常重要的部分，除了用于互连布线以外，还可用于阻抗控制及用于电感／电阻／电容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃转化温度rS(约为175～230℃)、高的
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