电工问答2026-03-05

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于Semtech的LoRa扩频通信技术实现的超长距离低功耗物联网解决方案，该方案以Semtech 的SX1276和ST的STM8L151K4为核心器件构成。

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

半导体激光器的结构和工作原理分析 现以砷化镓（GaAs）激光器为例，介绍注入式同质结激光器的工作原理。

阅读全文 >>

电子元件2026-03-05

　　对于简化的比率计RTD系统的简化设计，需要考虑信号路径中电阻器自发热引起的误差，才能防止它们所导致的不希望出现的误差级。

阅读全文 >>

电子元件2026-03-05

　　热电阻的测温原理是基于导体或半导体的电阻值随温度变化而变化这一特性来测量温度及与温度有关的参数。热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用最多的是铂和铜，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。热电

阅读全文 >>

电子元件2026-03-05

电阻丝是一种一般将电能转化为内能的电气元件。一般地说，温度上升It寸金属的阻照增加；碳元素、半导体或者电解液则相反。温度上升时阻值减少。这样，在一定温度范围内，我们可以认为温度变化与阻值变化成线性关系

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

分布反馈（DFB）半导体激光器的结构和原理是什么? 1.结构及工作机理 DFB激光器的激光振荡不是靠F—P腔来实现，而是依靠沿纵向等间隔分布的光栅所形成的光耦合，如图2—81所示。

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

分布布拉格反射（DBR）半导体激光器结构原理简介 结构及工作机理 DBR激光器的腔体结构与F—P腔激光器不同，其基本原理是基于布拉格发射，如图2—80所示。布拉格发射是指在两种不同介质的交界面上，具有周期性的反

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

多路高压触发源抗干扰的新方法 本文提出了一种多路高压触发薄抗干扰的新方法．它的特点是各触发电路中的储能电容器并非同时处于充好电的准备状态， 而是按预定的实验时序充电并立即放电。因此， 当某一火花开关被触

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

美国伊利诺伊大学的研究人员发明了一种化学腐蚀新技术，可以在砷化镓(GaAs)中生成图形化阵列。该技术使高端光电装置的制备变得更容易。相关研究论文于11月3日在线发表在《纳米快报》(Nano Letters)上。

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

晶面指数：　　将晶面截距倒数之比简约为互质整数之比，所得的互质整数即为晶面指数。

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

　　世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

　　摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

　　台积电法说会本周四（14日）登场，揭开半导体族群法说会序幕。半导体设备厂透露，台积电在16纳米拉开与三星差距，10纳米超车英特尔之后，预料本次法说会，将宣告加速7纳米制程脚步，向全球展现其半导体先进制

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

　　集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

　　从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的创新技术出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。

阅读全文 >>

电工问答2026-03-05

　　日立制作所在“PCIM Europe 2016”并设的会议上发表了使用烧结铜的功率元件封装技术。该技术的特点是，虽为无铅封装材料，但可降低材料成本并提高可靠性。

阅读全文 >>