电工问答2026-03-05

FC-PGA2封装          　　FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大

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电工问答2026-03-05

S.E.C.C.封装          　　“S.E.C.C.”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些

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电工问答2026-03-05

CPU封装技术及其主要类型 CPU封装技术所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后

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电工问答2026-03-04

常见贴片二极管/三极管的封装 二极管：名称       尺寸及焊盘间距   其他尺寸相近的封装名称SMC          6.8X6-8.0       SMB          4.5X3.5-5.3SMA          4.5X

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