台积电5nm测试芯片当前平均良率已达到80%，比7nm工艺还要高出7~15%，矿机ASIC芯片厂商比特大陆和嘉楠耘智将成为最早采用台积电5nm工艺的公司之一。消息显示，上个月台积电已为比特大陆交付了其首批5nm芯片，这些芯片也是比特大陆在台积电的首批5nm测试芯片产品。嘉楠耘智的5nm芯片则紧随其后，预计在今年第一季度交付。嘉楠耘智目前是全球第二大数字矿机芯片制造商，相比比特大陆，它也是唯一一家获得台积电和三星两家代工厂支持的主流矿机制造商。

台积电表示即将量产的5nm工艺实现了重大改进，与7nm工艺相比，在功耗、性能和面积等方面都得到了巨大的改善，通过使用EUV，使逻辑密度提高了了1.84倍，预计将于今年上半年投入量产。

此前集微网曾报道，2020年下半年苹果将推出四款iPhone 12系列智能手机，搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器，采用台积电5nm工艺，将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5nm产能。

IC设计厂商在实验性生产和验证性生产时称为“流片（tape-out）”。流片是芯片生产过程中最为重要的一环，在芯片设计好以后，会生成复杂的图片文件，一般来说会有几十层，都需要在掩膜厂做Mask。通常IC设计厂商在代工厂流片费用也很惊人。微博用户“手机晶片达人”此前曾透露，台积电5nm全光罩（掩膜）流片费用大概要3亿元人民币，还不含IP授权费用，因此也就难怪目前至于苹果、华为海思准备采用，这两家公司也将是台积电5nm的首批大客户。此外AMD Zen4架构处理器也有望上5nm，包括第四代霄龙、第五代锐龙，最快2021年见。

流片也可能会是一个漫长的过程，最多可能需要十二个月才能使这些芯片达到批量生产。由于台积电更可能优先考虑为苹果和其他大客户生产，为比特大陆和嘉楠耘智生产的5nm芯片更具象征意义，而不是实际意义。在产能方面，比特大陆和嘉楠耘智都曾经因为台积电产能紧张而遭受重大损失。