电子元件2026-03-05

1.关于电容器的发热 随着电子设备的小型化?轻量化，部件的安装密度高，放热性低，装置温度易升高。尤其是功率输出电路元件的发热虽对设备温度的上升有重要影响，但电容器通过大电流的用途（开关电源平滑用、高频

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电子元件2026-03-05

　　日前，村田制作所（以下简称“村田”）在其官网上公开了最新研发的多层陶瓷电容器的动态模型。该动态模型最大的特点就是在展示电路模拟时，能够反映任意指定温度和施加DC偏置电压时的特性。

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电子元件2026-03-05

近来，对电子设备除了早前的小且薄，节能，低噪等要求外，更有望以防止全球气候变暖为视点达到生态所需。在这样的市场需求下，从2009年开始普及的LED球泡灯在达到了小且薄的同时还因使用寿命长而实现了高生态性，对

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电子元件2026-03-05

  　　近年来，随着无线通讯市场的快速普及及大量数位资料的传输需求，相关通讯设备的传输频率迅速往上提升，从早期900/1,800MHz GSM系统快速发展至今日3G手机与无线网路通讯( Wi-Fi)，所使用的传输频率都在2GH

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电子元件2026-03-05

TDK株式会社针对车载和基站等的高可靠性用途，开发出支持车载的高可靠性带引线框架的积层陶瓷电容器New MEGACAP Type，并从2013年7月起开始量产。

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电子元件2026-03-05

        前言 　　近年来的汽车市场对于高效率、低耗油化以及改善耐环境性能和安全性能越来越重视，同时电子设备的安装率也在提高。另外，与此同时还要保证车内的空间、车体的轻量化，因此安装的电子设备不得

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