纸介电容器用特制的电容器纸作为介质,铝箔或锡箔作为电极并卷绕成圆柱形,然后接出引线,再经过漫渍处理,用外壳封装或环氧树脂灌封而成。它的结构如图4-10 所示。
纸介电容器具有以下特点:
①由于介质厚度小(一般仅为6 - 20μm) ,而且电容器纸有较高的抗拉强度,故可卷绕成容量大、体积小的电容器,电容量可达1- 20μF 。
②电容量范围宽,工作电压高。
③化学稳定性和热稳定性差,容易老化。
④介质损耗大。
⑤工作温度一般在85℃ - 100'℃以下。
⑥吸湿性大,需要密封,不适合在高频电路中工作。
⑦工艺简单,生产成本低。
纸介电容器可广泛用于直流及低频电路中。
什么是感应电机?什么是无刷电机?二者有何区...
时间:2026-10-23
多核DSP的多路同步时钟信号设计
时间:2026-10-23
什么是lcd12864?lcd12864的特性及其应用举例
时间:2026-10-23
IoT无线连接基础知识
时间:2026-10-23
光是一种电磁波,那么光的频率是多少?
时间:2026-10-22
DRAM简介
时间:2026-10-22
电容耦合是什么意思呀?
时间:2026-10-22
什么是单总线
时间:2026-10-21
STM32的CAN总线通信实现
时间:2026-10-21
什么是电源管理?有什么作用
时间:2026-10-20
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
半导体行业之ICT技术简介
时间:2026-03-09